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無硅導熱墊片有什么特別之處?

發布時間:2020-08-20 點擊次數:148

進入21世紀后,科學技術的發展進步,人們生活水平提升,使得眾多電子產品能夠普及,如電話、電腦等等,而目前的電子產品發展趨勢偏向于更輕量化、更多功能化,所以對電子設產品的內部運行環境也有了很高的要求。

導熱界面材料是目前被廣泛運用地熱管理領域中一員,主要為了解決設備散熱問題提供解決方案。設備通電運行后會有發熱現象出現,主要是因為電能在轉換成其他能時不能做到完全的轉換,有一部分能量會損耗掉,而這部分能量中很大一部分是以熱量的形式散發掉,所以人們會設備的發熱源的表面上安裝散熱器,以及時地控制溫度。

人們后續發現直接在發熱源表面安裝散熱器的導熱效果不良好,所以在兩者之間填充導熱界面材料,使兩者能夠緊密地接觸,排除縫隙間的空氣,以降低熱阻,提高導熱效果。無硅導熱墊片是眾多導熱界面材料中一員,也是被人們給予厚望的導熱材料,那么無硅導熱墊片有什么優點使得人們會對它充滿信心呢?

無硅導熱墊片

無硅導熱墊片,它是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發,避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板,間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。

無硅導熱墊片的優點有很多,其中較為主要的優點是無硅油析出,這也是它與導熱硅膠片本質上的區別,有些人說無硅導熱墊片是導熱硅膠片的衍生品,其實這說法也不是沒有道理,人們在使用導熱硅膠片發現其會有硅油析出,污染電路,所以基于無污染的想法在導熱硅膠片的前提制作無硅導熱墊片。

無硅導熱墊片使用的原材料要復雜于導熱硅膠片,且其穩定性高,在長期工作內出油率很低,幾乎可視為不出油,所以無硅導熱墊片以不出油,無硅析出的特點聞名于業內,目前眾多高新技術產業的誕生,其所生產設備需要嚴格的無污染環境,所以無硅導熱墊片很多被應用這些高精密設備、敏硅設備,無污染環境的行業,隨著時間推移,行業的發展也更多推行無污染環境,所以無硅導熱墊片的市場前景很廣闊。




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